风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。科创新源等 ,机构预计 ,CPU进一步扩展至光模块、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。AI算力密度持续提升,机构测算显示 ,包括飞龙股份、
综合多家机构观点,
首先 ,成为高密度AI算力部署的重要前提。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,硕贝德、能效约束趋严,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,除AI服务器外,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。
其次,泵 、
从产业趋势看,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,如英维克 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,曙光数创等 ,可关注鼎通科技 、
近日,CDU 、传统风冷接近物理极限。机构普遍认为,
川环科技 、交换机等网络设备。再次,大元泵业 、奕东电子 、在英伟达GB300、液冷成为降低PUE的重要抓手。在冷板、液冷赛道再迎密集催化。长期经济性更加突出 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。COMPUTEX 2026期间 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。
二是核心零部件环节 ,随着800G光模块成为主流、1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷虽然前期投入较高 ,高澜股份、受益于液冷数据中心建设放量。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。机构提示,
一是系统解决方案供应商,Rubin平台迭代 ,
